Проект, получивший название European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), объединяет компании TSMC, Bosch, Infineon и NXP. TSMC будет принадлежать 70% акций предприятия, а трем другим компаниям - по 10%.
В рамках церемонии был заложен первый камень будущего фундамента. Полноценное строительство объекта начнется в конце 2024 года, а производить продукцию новый завод начнет к концу 2027 года.
Общий объем инвестиций в проект составит 10 миллиардов евро. Правительство Германии выделит до 5 миллиардов евро, TSMC вложит 3,5 миллиарда евро. Bosch, Infineon и NXP — по 500 миллионов евро. Финансирование будет осуществляться за счет собственных и заемных средств, а также субсидий от ЕС и правительства Германии.
С выходом на проектную мощность к 2029 году завод сможет производить ежегодно до 40 тысяч 300-миллиметровых пластин. Он будет ориентирован на производство узлов от 12 до 28 мм, ориентированных на немецкий и европейский рынки. В рамках проекта будет создано около 2 000 рабочих мест.
Этот новый завод - большое событие для европейской технологической индустрии. Появление предприятия стало возможным благодаря закону о чипах, цель которого - увеличить долю Европы в мировом производстве полупроводников до 20% к 2030 году. Закон смягчает правила государственной помощи, чтобы привлечь на континент больше производителей высокотехнологичной продукции и снизить зависимость от поставщиков из Азии и США.
Роберт Хабек, федеральный министр экономики и защиты климата Германии, заявил:
"Германия может рассчитывать на новую, самую современную фабрику по производству чипов, которая укрепит поставки инновационных чипов в Германии и Европе, удовлетворит существующие и будущие потребности отраслей-пользователей и создаст тысячи высокотехнологичных рабочих мест".
Завод в Дрездене сыграет решающую роль в устранении пробелов в европейском производстве полупроводников. Предприятие будет специализироваться на производстве чипов для автомобильного и промышленного секторов.
Источники: tagesschau, bmwk, europa.eu