An dem Projekt mit dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) sind TSMC, Bosch, Infineon und NXP beteiligt. TSMC wird zu 70 % an dem Unternehmen beteiligt sein, die anderen drei Unternehmen halten jeweils 10 %.
Der erste Spatenstich markiert den Beginn einer Reise, die Ende 2024 mit dem eigentlichen Bau beginnen wird. Die Fabrik wird Ende 2027 mit der Produktion von Chips beginnen.
Die Gesamtinvestitionen für das Projekt belaufen sich auf 10 Milliarden Euro. Die deutsche Regierung wird bis zu 5 Milliarden Euro beisteuern, während TSMC 3,5 Milliarden Euro investieren wird. Bosch, Infineon und NXP werden jeweils 500 Millionen Euro beisteuern. Die Finanzierung erfolgt durch eine Mischung aus Eigenkapital, Fremdkapital und Zuschüssen der EU und der deutschen Regierung.
Sobald die Fabrik in Betrieb ist, wird sie bis 2029 monatlich 40.000 300-mm-Wafer produzieren. Sie wird sich auf 12- bis 28-mm-Knoten konzentrieren und auf den deutschen und europäischen Markt ausgerichtet sein. Das Projekt wird rund 2.000 direkte Arbeitsplätze schaffen.
Diese neue Fabrik ist für die europäische Technologiebranche von großer Bedeutung. Sie ist Teil des European Chips Act, der darauf abzielt, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiterproduktion bis 2030 auf 20 % zu erhöhen. Mit dem Gesetz werden die Vorschriften für staatliche Beihilfen gelockert, um mehr Chipproduktion auf den Kontinent zu holen.
Das Projekt wird Europa helfen, seine Abhängigkeit von Chip-Importen aus Asien und den USA zu verringern. Es wird das Angebot an innovativen Chips stärken, Hightech-Arbeitsplätze schaffen und die Wettbewerbsfähigkeit steigern.
Die Dresdner Fabrik wird eine entscheidende Rolle bei der Schließung von Lücken in der europäischen Halbleiterproduktion spielen. Sie wird sich auf die Herstellung von Chips für den Automobil- und Industriesektor konzentrieren und dazu beitragen, die technologische Souveränität Europas zu sichern.
Quellen: tagesschau, bmwk, europa.eu
